Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI-Schaltkreise
- Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI-Schaltkreise
- didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling
vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI-Schaltkreise, n
rus. выравнивание поверхности пластин для больших интегральных схем, n
pranc. égalisation de la surface de pastille pour circuit intégré à large échelle, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
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